NXP Semiconductors
BAS21AVD
High-voltage switching diodes
BAS21AVD
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Product data sheet
1 August 2013
6
/
11
12.
Package outline
04-11-08
Dimensions
in
mm
3.0
2.5
1.7
1.3
3.1
2.7
pin
1
index
1.9
0.26
0.10
0.40
0.25
0.95
1.1
0.9
0.6
0.2
1
3
2
4
5
6
Fig. 8.
Package outline TSOP6 (SOT457)
13.
Soldering
solder
lands
solder
resist
occupied
area
solder
paste
sot457_fr
3.45
1.95
3
2.825
3.
0.45
0.55
(6×)
(6×)
0.7
(6×)
0.8
(6×)
2.4
0.95
0.95
Dimensions
in
mm
Fig. 9.
Reflow soldering footprint for TSOP6 (SOT457)
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